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電子材料圖像分析軟件
1、銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng)
銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng)提供簡(jiǎn)便快速的操作程序，只要幾個(gè)簡(jiǎn)便的操作步驟，即可自動(dòng)量化銅鋁共金區(qū)域（IMC）和非共金區(qū)域（NON-IMC）面積百分比。減少人為判斷的錯(cuò)誤率，為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質(zhì)量分析工具。
2、自動(dòng)硅片結(jié)深測(cè)量
3、大尺寸3D測(cè)量
4、芯片粘接浸潤(rùn)測(cè)量
5、晶圓定位與瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)
6、LED瑕疵檢測(cè)影像分析系統(tǒng)
7、銅板基板溢膠影像測(cè)量系統(tǒng)
與所有廠家光學(xué)顯微鏡兼容
